up_icon
Hardware Memory NEC

Νέα μνήμη CAM από τη NEC, αποθηκεύει πληροφορίες και χωρίς τροφοδοσία!

16 Ιουνίου 2011 Christos Elpidis

Νέα μνήμη CAM από τη NEC, αποθηκεύει πληροφορίες και χωρίς τροφοδοσία!

H NEC σε συνεργασία με το Πανεπιστήμιο Tohoku δημιούργησαν έναν νέο τύπο μνήμης CAM (Content Addressable Memory), η οποία μπορεί να αποθηκεύει πληροφορίες ακόμα και όταν δεν υπάρχει τροφοδοσία!

NEC Spintronics Memory CAM

Η νέα μνήμη CAM βασίζεται στην τεχνολογία Spintronics, δηλαδή χρησιμοποιεί τη μαγνητική ροπή των ηλεκτρονίων για την αποθήκευση της πληροφορίας ανάμεσα σε δύο μαγνητισμένες καθόδους. Έτσι, ακόμα και όταν δεν υπάρχει ηλεκτρική τροφοδοσία στο μαγνητικό κελί που σχηματίζουν, το μαγνητικό φαινόμενο παραμένει αναλλοίωτο και διατηρείται η πληροφορία!

NEC Memory CAM

Επομένως, η νέα μνήμη CAM είναι ενεργειακά οικονομικότερη από τις συμβατικές μνήμες RAM, έχει την ίδια απόδοση σε ταχύτητα (5ns ανάγνωση) και είναι απλούστερη σε λειτουργία, αφού ανά δύο κελιά μνήμης απαιτούνται τρία τρανζίστορς (αντί για οκτώ στη RAM), γεγονός που εξοικονομεί και χώρο 50%!

Tokyo, June 13, 2011 – NEC Corporation (NEC) and Tohoku University announced today the development of the world’s first content addressable memory (CAM) (*1) that both maintains the same high operation speed and non-volatile operation as existing circuits when processing and storing data on a circuit while power is off.

NEC’s new CAM is a part of spintronics logic integrated circuit technologies that utilize the negative properties of electrons together with the spin magnetic moment (*2). The new CAM utilizes the vertical magnetization of vertical domain wall elements (*3) in reaction to magnetic substances in order to enable data that is processing within the CAM to be stored on a circuit without using power. This contrasts to conventional technologies that required data to be stored within memory. As a result, data can be saved on circuits even when power is cut from the CAM.

In recent years, the use of ICT equipment has steadily increased due to the widespread growth of cloud computing. Most existing equipment requires a short amount of time to get started and internal circuits remain active when the equipment is in standby mode. Therefore, the growing consumption of power by ICT equipment in standby mode has become a serious concern.

Use of the new CAM in combination with existing nonvolatile memory is related to greater non-volatility of CPU for electronics and other storage devices. Furthermore, use of this new CAM enables the development of electronics that start instantly and consume zero electricity while in standby mode.

Key features of these newly developed technologies are as follows:

High-speed data retrieval

In order for CAM to be both nonvolatile and maintain a high speed, two spintronics devices, spinning in opposite directions to one another, were connected within the same cell. In terms of constructing the circuit, writing is done once by connecting two devices in a series using recently developed three pin particles that separate the current path into writing and reading.This new process enables cells to become more compact since the number of writing switches per element is reduced by one. Moreover, the new CAM achieve the same level of high-speed data retrieval as current CMOS based CAM that feature 5ns and low power consumption of 9.4mW.

Approximately half the circuit area in comparison to existing technologies

In addition to the vertical domain wall element can connect in series by separating the route of current into reading and writing, the newly developed CAM circuit technologies can reduce the number of transistors from eight to three in every two cells by sharing transistors. This results in a 50% CAM area reduction.

NEC developed nonvolatile particles aiming for both greater convenience and energy conservation.

Additionally, NEC and Tohoku University developed a simulation technology for a circuit diagram including spintronics particles in parallel with designing technologies for massively large integrated circuits for developments involving the most advanced spintronics logic integrated circuits.

Looking forward, NEC and Tohoku University will continue to drive the latest developments of integrated circuits that capitalize on spintronics technology.

NEC and Tohoku University will announce their latest results on June 17 at VLSI Circuit Symposium 2011 (June 13-17, Kyoto).

This research was supported by JSPS through its FIRST Program. (R&D of Ultra-low Power Spintronics-based VLSIs, PI: Hideo Ohno).(*4)

(*1) Content Addressable Memory (CAM): CAM is a fast data retrieval circuit where memory and comparison circuits are combined. This compares to conventional memory where data retrieval takes place by addresses within the memory.

(*2) A small magnetic disposition which electron has negative charged particle.

(*3) The most optimized element in terms of structure and material for circuits to create magnetization through small magnets positioned vertically to the current. NEC has developed these technologies as a part of the NEDO “Spintroics nonvolatile function technology” project. Devices have been modified for logic integrated circuits.

(*4) This is a national project aiming to improve Japan’s competitiveness at the world level by concentrating on leading researchers of the most advanced technologies.

[πηγή Akihabara]
Christos Elpidis

Το ταξίδι ξεκίνησε από έναν Atari ST 520 στα '80s για μια μακρά περίοδο καψίματος στο gaming με το Kick Off 2 (αν είχε eSports τότε θα ήμουν εκατομμυριούχος...) και τα κλασικά adventures. Μετά ήρθαν τα PCs, το Internet, τα MP3s, τα Mac, τα κινητά, τα smartphones και όλα τα μαραφέτια που ορίζουν την καθημερινότητα μας σήμερα.

Για όλα αυτά τα λέμε τα τελευταία 10 χρόνια μέσα από το Techgear.gr! Θα με βρείτε σε Twitter, Instagram και φυσικά στη Darkpony Digital!

ΣΧΟΛΙΑΣΤΕ
ΣΧΟΛΙΑ
read more

Sound Blaster X5: Ο νέος πανίσχυρος USB DAC ενισχυτής της εταιρείας

31 Ιανουαρίου 2023 Techgear Team

Η Creative Technology κυκλοφορεί τη Sound Blaster X5, μια USB DAC - κάρτα ήχου ενισχυτή που καλύπτει όλες τις επιθυμίες εξοπλισμού ενός απαιτητικού audiophile. Έχοντας στη διάθεσή της κορυφαία εξαρτήματα, ...

Νέα Mac mini με επεξεργαστή M2 και M2 Pro με τιμή εκκίνησης τα $599

17 Ιανουαρίου 2023 Christos Elpidis

Η Apple ανακοίνωσε επίσημα μια νέα έκδοση του Mac mini που έρχεται αναβαθμισμένη με τους επεξεργαστές M2 και M2 Pro της εταιρείας, οι οποίοι υπόσχονται ακόμα υψηλότερη απόδοση χωρίς καμία άλλη αλλαγή στην ...

Samsung ISOCELL HP2: Ο νέος αισθητήρας 200MP που θα δούμε στο Galaxy S23 Ultra

17 Ιανουαρίου 2023 Techgear Team

Η Samsung παρουσίασε τον πιο πρόσφατο αισθητήρα εικόνας 200 megapixel (MP), τον ISOCELL HP2, με βελτιωμένη τεχνολογία pixel και μεγάλη χωρητικότητα, που εξασφαλίζει στα premium smartphones του αύριο εκπληκτικές...

Samsung PM9C1a: Ο νέος PCIe 4.0 NVMe SSD για υψηλές επιδόσεις απαιτητικών διεργασιών και gaming

12 Ιανουαρίου 2023 Techgear Team

Η Samsung ανακοίνωσε την ετοιμότητα παραγωγής ενός υψηλής απόδοσης σκληρού δίσκου PCIe 4.0 NVMe SSD, του PM9C1a. Ενσωματώνοντας ένα νέο controller που βασίζεται στην προηγμένη διεργασία 5 νανομέτρων (nm) της ...

Η GIGABYTE παρουσιάζει επίσημα τις κάρτες γραφικών GeForce RTX 4070 Ti

10 Ιανουαρίου 2023 Techgear Team

Η GIGABYTE παρουσίασε στο CES 2023 τις κάρτες γραφικών της σειράς GeForce RTX 4070 Ti που υποστηρίζονται από την αρχιτεκτονική NVIDIA ADA Lovelace. Η GIGABYTE κυκλοφόρησε τις κάρτες γραφικών της σειράς AORUS ...

Samsung: Αναπτύσσει την πρώτη DRAM DDR5 12nm της βιομηχανίας

21 Δεκεμβρίου 2022 Techgear Team

Η Samsung ανακοίνωσε σήμερα την ανάπτυξη της μνήμης DDR5 DRAM 16 gigabit (Gb) που έχει κατασκευαστεί αξιοποιώντας την πρώτη τεχνολογία διεργασιών κατηγορίας 12 νανομέτρων (nm) της βιομηχανίας, καθώς και την ...

Gorilla Glass Victus 2: Επίσημα η νέα επικάλυψη για αντοχή σε τσιμέντο και άσφαλτο

30 Νοεμβρίου 2022 Christos Elpidis

Η Corning προχώρησε στα επίσημα αποκαλυπτήρια του Gorilla Glass Victus 2, της νέας επικάλυψης για προστασία οθόνης, η οποία αναμένεται ότι θα χρησιμοποιηθεί σε πληθώρα νέων συσκευών που θα κυκλοφορήσουν από τις...

Qualcomm Snapdragon 782G: Το νέο SoC για mid-range smartphones

23 Νοεμβρίου 2022 Christos Elpidis

Η Qualcomm ανακοίνωσε επίσημα το νέο mid-range SoC της με ονομασία Snapdragon 782G, το οποίο αποτελεί τον διάδοχο του Snapdragon 778G+ που χρησιμοποιήθηκε σε πληθώρα mid-range συσκευών των τελευταίων μηνών. Το...

Snapdragon 8 Gen2: Επίσημα το νέο SoC για τις νέες Android ναυαρχίδες

16 Νοεμβρίου 2022 Christos Elpidis

Όπως το περιμέναμε, η Qualcomm προχώρησε στα επίσημα αποκαλυπτήρια του νέου flagship SoC με ονομασία Snapdragon 8 Gen2, το οποίο θα χρησιμοποιηθεί στα κορυφαία smartphones που ετοιμάζουν όλοι οι μεγάλοι ...

Samsung: Ξεκίνησε την μαζική παραγωγή μνήμης V-NAND με την υψηλότερη πυκνότητα bit στη βιομηχανία

08 Νοεμβρίου 2022 Techgear Team

Η Samsung ανακοίνωσε ότι έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή ενός 1 terabit (Tb) triple-level cell (TLC) όγδοης γενιάς Vertical NAND (V-NAND) με την υψηλότερη πυκνότητα bit στον κλάδο, όπως υποσχέθηκε στο Flash ...

Loader
please wait
techgear_icon