Σύνοψη
- Η Samsung Electronics και η AMD υπέγραψαν νέο Μνημόνιο Συνεργασίας (MOU) για την ανάπτυξη τεχνολογιών μνήμης AI επόμενης γενιάς.
- Η συμφωνία επικεντρώνεται στην προμήθεια μνήμης HBM4 για τη νέα GPU AMD Instinct MI455X.
- Προβλέπεται η παροχή λύσεων DRAM DDR5 για τους επεξεργαστές 6ης γενιάς AMD EPYC με την κωδική ονομασία «Venice».
- Η μνήμη HBM4 της Samsung εισέρχεται σε μαζική παραγωγή, προσφέροντας ταχύτητες έως 13 Gbps.
- Το μέγιστο bandwidth της νέας μνήμης HBM4 αγγίζει τα 3,3 TB/s.
- Οι δύο τεχνολογικοί κολοσσοί εξετάζουν το ενδεχόμενο επέκτασης της συνεργασίας τους και στον τομέα των υπηρεσιών κατασκευής (foundry).
Η Samsung Electronics και η AMD ανακοίνωσαν την υπογραφή Μνημονίου Συνεργασίας (MOU) για τη διεύρυνση της στρατηγικής τους συνεργασίας στον τομέα των υπολογιστών Τεχνητής Νοημοσύνης επόμενης γενιάς. Στον πυρήνα της συμφωνίας βρίσκεται η προμήθεια της προηγμένης μνήμης HBM4 για τις νέες κάρτες γραφικών AMD Instinct MI455X. Παράλληλα, προβλέπεται η συνεργασία για την ανάπτυξη λύσεων DDR5 επόμενης γενιάς, οι οποίες προορίζονται για τους επεξεργαστές AMD EPYC και την πλατφόρμα AMD Helios.
Καθώς το εύρος ζώνης μνήμης (bandwidth) και η ενεργειακή αποδοτικότητα καθίστανται ολοένα και πιο κρίσιμα για την τελική απόδοση σε επίπεδο συστήματος, οι δύο εταιρείες συνεργάζονται στενά για τη δημιουργία βελτιστοποιημένων υποδομών AI. Η μνήμη HBM4 της Samsung, η οποία εισέρχεται στη φάση της μαζικής παραγωγής, βασίζεται στη διαδικασία DRAM 6ης γενιάς κατηγορίας 10nm (1c). Παράλληλα, η συγκεκριμένη τεχνολογία συνδυάζεται με logic base die στα 4nm.
Σε επίπεδο καθαρών επιδόσεων, η νέα αρχιτεκτονική μνήμης προσφέρει ταχύτητες που φτάνουν έως και τα 13 Gbps. Το μέγιστο bandwidth διαμορφώνεται στα 3,3 TB/s. Όπως δήλωσε η Dr. Lisa Su, η ανάπτυξη της επόμενης γενιάς υποδομών AI απαιτεί στενή συνεργασία σε όλο το εύρος του κλάδου.
Ενσωμάτωση στο οικοσύστημα hardware της AMD
Οι τεχνολογίες μνήμης της Samsung θα υποστηρίξουν συστήματα AI επόμενης γενιάς, τα οποία συνδυάζουν τις GPU AMD Instinct, τις CPU AMD EPYC και rack-scale αρχιτεκτονικές, όπως είναι η πλατφόρμα AMD Helios. Η νέα μνήμη HBM4 θα αποτελέσει κομβικό στοιχείο για τη νέα GPU AMD Instinct MI455X. Με την υποστήριξη αυτής της μνήμης, η MI455X αναμένεται να προσφέρει την ιδανική λύση για συστήματα υψηλών επιδόσεων που διαχειρίζονται τον φόρτο εργασίας για την εκπαίδευση και την εξαγωγή συμπερασμάτων μοντέλων AI.
Επιπλέον, η MI455X πρόκειται να αποτελέσει ένα από τα βασικά δομικά στοιχεία της rack-scale αρχιτεκτονικής AMD Helios. Η συγκεκριμένη αρχιτεκτονική έχει σχεδιαστεί ειδικά για να προσφέρει την απαιτούμενη απόδοση και επεκτασιμότητα που προϋποθέτουν οι υποδομές AI επόμενης γενιάς.
Ταυτόχρονα, οι λύσεις DRAM και ειδικότερα οι μνήμες DDR5 υψηλών επιδόσεων, αναπτύσσονται για να υποστηρίξουν τους επεξεργαστές 6ης γενιάς AMD EPYC (κωδική ονομασία «Venice»). Στόχος είναι η παροχή βελτιστοποιημένων λύσεων για συστήματα που βασίζονται στην AMD Helios. Σύμφωνα με την CEO της AMD, η ενοποίηση σε ολόκληρο το υπολογιστικό stack — από το chip μέχρι το σύστημα και το rack — είναι καθοριστική για την επιτάχυνση στον τομέα της Τεχνητής Νοημοσύνης, μεταφραζόμενη σε απτό αντίκτυπο σε μεγάλη κλίμακα.
Υπηρεσίες foundry και μακροχρόνια συνεργασία
Η Samsung και η AMD διατηρούν ισχυρούς δεσμούς, καθώς συνεργάζονται στενά για σχεδόν δύο δεκαετίες σε τομείς όπως οι τεχνολογίες γραφικών, οι κινητές συσκευές και οι υπολογιστές. Ήδη η Samsung αποτελεί τον βασικό συνεργάτη HBM3E της AMD, τροφοδοτώντας με μνήμες τους πρόσφατους επιταχυντές AI, AMD Instinct MI350X και MI355X.
Στο πλαίσιο του νέου Μνημονίου Συνεργασίας, οι δύο εταιρείες θα διερευνήσουν περαιτέρω ευκαιρίες συνεργασίας στον τομέα του foundry. Μέσα από αυτή τη σύμπραξη, εξετάζεται το ενδεχόμενο η Samsung να παρέχει υπηρεσίες κατασκευής για προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD. Ο Young Hyun Jun ανέφερε χαρακτηριστικά πως, διαθέτοντας από κορυφαία HBM4 μνήμη και προηγμένες υπηρεσίες foundry και packaging, η Samsung είναι σε θέση να προσφέρει ολοκληρωμένες λύσεις υψηλής απόδοσης που υποστηρίζουν τον οδικό χάρτη AI της AMD.
