Η Huawei επιμένει ότι βρίσκεται μόλις μία γενιά πίσω από τις ΗΠΑ στον τομέα της κατασκευής επεξεργαστών, σύμφωνα με δηλώσεις του προέδρου της εταιρείας, Ren Zhengfei. Παρά τις ασφυκτικές κυρώσεις που έχουν επιβληθεί από την Ουάσινγκτον, η κινεζική εταιρεία παρουσιάζει τον νέο της επεξεργαστή, Kirin X90, ως ένα τεχνολογικό επίτευγμα που πλησιάζει τα πρότυπα των κορυφαίων διεθνών ανταγωνιστών της.
Ο επεξεργαστής Kirin X90, κατασκευασμένος με αρχιτεκτονική 5nm, αναπτύχθηκε από τη Huawei και κατασκευάστηκε από την SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Η κυκλοφορία του έγινε παράλληλα με την παρουσίαση του Huawei MateBook Fold Ultimate. Αν και οι αμερικανικές εταιρείες όπως η Apple ήδη χρησιμοποιούν τσιπ τεχνολογίας 3nm στα κορυφαία μοντέλα τους, και οι TSMC και Samsung Foundry ετοιμάζονται να περάσουν στα 2nm μέσα στο επόμενο έτος, η Huawei δηλώνει πως το χάσμα έχει περιοριστεί σημαντικά.
Ωστόσο, η πρόοδος αυτή δεν ήρθε χωρίς προκλήσεις. Οι αμερικανικές κυρώσεις εμποδίζουν τη Huawei και τη SMIC να αποκτήσουν τις εξειδικευμένες μηχανές Extreme Ultraviolet (EUV) Λιθογραφίας, που κατασκευάζει αποκλειστικά η ολλανδική ASML. Αντί γι' αυτό, οι κινεζικές εταιρείες βασίζονται σε παλαιότερης τεχνολογίας μηχανές Deep Ultraviolet (DUV), οι οποίες έχουν περιορισμένες δυνατότητες όταν πρόκειται για την παραγωγή εξελιγμένων μικροκυκλωμάτων.
Οι μηχανές EUV επιτρέπουν την απεικόνιση εξαιρετικά μικρών σχεδίων πάνω σε δίσκους πυριτίου, αυξάνοντας την πυκνότητα των τρανζίστορ ανά τσιπ, γεγονός που μεταφράζεται σε υψηλότερη απόδοση και καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα. Χωρίς αυτήν την τεχνολογία, η Huawei και η SMIC αναγκάστηκαν να χρησιμοποιήσουν πιο σύνθετες και ακριβές μεθόδους, όπως το Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), ώστε να προσεγγίσουν την απόδοση της EUV λιθογραφίας.
Η μέθοδος SAQP, αν και τεχνικά εφικτή, ενέχει περιορισμούς. Δημιουργεί χαμηλότερες αποδόσεις στην παραγωγή και ανεβάζει το κόστος κατασκευής των τσιπ, κάτι που δυσχεραίνει την ευρεία εμπορική αξιοποίησή τους. Παρ’ όλα αυτά, η Huawei φαίνεται διατεθειμένη να επενδύσει δυναμικά στη συνέχιση της τεχνολογικής της ανάπτυξης.
Ο Ren Zhengfei, μιλώντας στη κρατική εφημερίδα People's Daily, αποκάλυψε ότι η Huawei επενδύει κάθε χρόνο περίπου 180 δισεκατομμύρια γουάν (25 δισεκατομμύρια δολάρια) στην έρευνα και ανάπτυξη. Υπογράμμισε ότι η εταιρεία εξετάζει και εναλλακτικά υλικά πέρα από το πυρίτιο για την παραγωγή τσιπ, με στόχο την υπέρβαση των περιορισμών που επιβάλλει η παραδοσιακή εξέλιξη σύμφωνα με τον νόμο του Moore.
Ο Zhengfei εξήγησε ότι η Huawei χρησιμοποιεί «τα μαθηματικά για να συμπληρώσει τη φυσική», αξιοποιεί υπολογιστικά συστήματα συστάδων (clusters) για να ξεπεράσει τις επιδόσεις ενός μόνο επεξεργαστή και βασίζεται σε μεθόδους εκτός του πλαισίου του νόμου του Moore, ο οποίος προβλέπει ότι ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα τσιπ διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια.
Επιπλέον, ο Ren ανέφερε ότι το λογισμικό δεν αποτελεί πια εμπόδιο για την εταιρεία, δηλώνοντας με αυτοπεποίθηση ότι η Huawei παραμένει ικανή να παράγει αποτελέσματα που ανταποκρίνονται σε πραγματικές ανάγκες, παρά τους τεχνολογικούς και γεωπολιτικούς περιορισμούς.
[via]
